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丨极速灬巅峰彡丨 2025-05-10 09:54:13
华硕B760M-TD5 是一款针对 Intel 第 13 代和 12 代处理器的主板，其主要参数包括：
支持 Intel LGA 1700 处理器（第 12 代和第 13 代 Alder Lake）
主板类型：Micro-ATX
芯片组：Intel B760
扩展插槽：
PCIe 4.0 x16 (支持 PCIe 4.0 或者兼容PCI-E 3.0)
PCIe 3.0 x1
M.2 接口（支持2个，其中一个支持PCIe 4.0 SSD 且另一个支持SATA SSD）
内存配置：支持 DDR4 ECC/Non-ECC 内存，最多可扩展到 128GB
显示输出：2 个 HDMI 2.1 和 1 个 DisplayPort 1.4
请注意，具体产品规格可能会有所变化，建议访问华硕官网获取最新的产品手册和技术参数。
支持 Intel LGA 1700 处理器（第 12 代和第 13 代 Alder Lake）
主板类型：Micro-ATX
芯片组：Intel B760
扩展插槽：
PCIe 4.0 x16 (支持 PCIe 4.0 或者兼容PCI-E 3.0)
PCIe 3.0 x1
M.2 接口（支持2个，其中一个支持PCIe 4.0 SSD 且另一个支持SATA SSD）
内存配置：支持 DDR4 ECC/Non-ECC 内存，最多可扩展到 128GB
显示输出：2 个 HDMI 2.1 和 1 个 DisplayPort 1.4
请注意，具体产品规格可能会有所变化，建议访问华硕官网获取最新的产品手册和技术参数。
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暨仲翔 2025-05-09 14:52:42
华硕B760M-TD5主板参数如下：
1. 规格：采用LGA 1700插槽，支持Intel 13th Generation / 12th Generation Alder Lake & 7th Generation Kaby Lake Refresh处理器。
2. 处理器接口：
支持Intel第13代、第12代Alder Lake和7代Kaby Lake Refresh系列处理器。
3. 内存支持：
4个DDR5内存插槽，最高支持DDR5 12800（OC）内存频率。
支持双通道DDR5内存配置。
4. 扩展插槽：
1个PCIe 5.0 x16插槽（支持AMD CrossFireX、Nvidia SLI/Quad SLI）。
1个PCIe 4.0 x16插槽。
1个PCIe 3.0 x1插槽。
1个M.2插槽（支持PCIe 4.0和SATA）。
5. 存储：
4个SATA接口。
1个M.2 M Key接口（PCIe 4.0 x4，及2280 M.2 SATA）。
6. 音频：
室内设计（CPU供电少，降低噪音）3D音效技术。
采用ALC3282 7.1声道 اللغزephy IPX3/Flood的音频解决方案。
7. 网络：
1个Intel I225-LM千兆以太网接口。
8. USB端口：
3个USB 3.2 Gen 1接口（Type-A）。
2个USB 3.2 Gen 1接口（Type-C）。
2个USB 2.0接口（Type-A）。
9. 其他：
板载BIOS按键。
简易的一键超频和安全模式启动选择。
集成华硕UEFI BIOS，支持BIOS数据库恢复。
请注意，主板的具体参数有时可能会有所变化，详请建议查阅最新产品说明书或官网信息。
1. 规格：采用LGA 1700插槽，支持Intel 13th Generation / 12th Generation Alder Lake & 7th Generation Kaby Lake Refresh处理器。
2. 处理器接口：
支持Intel第13代、第12代Alder Lake和7代Kaby Lake Refresh系列处理器。
3. 内存支持：
4个DDR5内存插槽，最高支持DDR5 12800（OC）内存频率。
支持双通道DDR5内存配置。
4. 扩展插槽：
1个PCIe 5.0 x16插槽（支持AMD CrossFireX、Nvidia SLI/Quad SLI）。
1个PCIe 4.0 x16插槽。
1个PCIe 3.0 x1插槽。
1个M.2插槽（支持PCIe 4.0和SATA）。
5. 存储：
4个SATA接口。
1个M.2 M Key接口（PCIe 4.0 x4，及2280 M.2 SATA）。
6. 音频：
室内设计（CPU供电少，降低噪音）3D音效技术。
采用ALC3282 7.1声道 اللغزephy IPX3/Flood的音频解决方案。
7. 网络：
1个Intel I225-LM千兆以太网接口。
8. USB端口：
3个USB 3.2 Gen 1接口（Type-A）。
2个USB 3.2 Gen 1接口（Type-C）。
2个USB 2.0接口（Type-A）。
9. 其他：
板载BIOS按键。
简易的一键超频和安全模式启动选择。
集成华硕UEFI BIOS，支持BIOS数据库恢复。
请注意，主板的具体参数有时可能会有所变化，详请建议查阅最新产品说明书或官网信息。
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巫仲珧 2025-05-10 17:49:49
华硕B760M-TD5是华硕推出的一款基于B760芯片组的微型ATX主板，适用于第13代Intel酷睿处理器（Alder Lake-S）。以下是基本参数概览：
1. 处理器支持：支持第12代及更新的Intel Core i5，i7，i9，以及Celeron，Xeon等处理器。
2. 内存：板载DDR5内存插槽，最大支持128GB内存，最高支持DDR5 6400 MT/s。
3. 扩展插槽：
PCIe 4.0 x16插槽：用于安装高性能显卡。
2个M.2插槽：支持NVMe固态硬盘，其中一个还支持WiFi 6/6E连接。
1个PCIe 3.0 x1插槽：用于其他扩展设备。
4. 存储：主板提供6个SATA 3接口，支持多种存储设备接入。
5. 输出接口：
BIOS Flashback+：无需处理器、内存或显卡即可更新BIOS，简化维护和升级过程。
USB接口：提供USB 3.2 Gen 1（Type-A+Type-C）、USB 3.2 Gen 2（Type-A+Type-C）、USB 2.0，支持快速文件传输和外设接入。
HDMI和DisplayPort接口：支持多显示输出设置，提高使用灵活性。
6. 音频输出：提供立体声音频输出接口，满足基本音频需求。
此主板以其丰富的功能和兼容性设计而受到个人电脑玩家和DIY爱好者的青睐，特别适合进行系统升级或构建基于第13代Intel酷睿处理器的高性能平台。
1. 处理器支持：支持第12代及更新的Intel Core i5，i7，i9，以及Celeron，Xeon等处理器。
2. 内存：板载DDR5内存插槽，最大支持128GB内存，最高支持DDR5 6400 MT/s。
3. 扩展插槽：
PCIe 4.0 x16插槽：用于安装高性能显卡。
2个M.2插槽：支持NVMe固态硬盘，其中一个还支持WiFi 6/6E连接。
1个PCIe 3.0 x1插槽：用于其他扩展设备。
4. 存储：主板提供6个SATA 3接口，支持多种存储设备接入。
5. 输出接口：
BIOS Flashback+：无需处理器、内存或显卡即可更新BIOS，简化维护和升级过程。
USB接口：提供USB 3.2 Gen 1（Type-A+Type-C）、USB 3.2 Gen 2（Type-A+Type-C）、USB 2.0，支持快速文件传输和外设接入。
HDMI和DisplayPort接口：支持多显示输出设置，提高使用灵活性。
6. 音频输出：提供立体声音频输出接口，满足基本音频需求。
此主板以其丰富的功能和兼容性设计而受到个人电脑玩家和DIY爱好者的青睐，特别适合进行系统升级或构建基于第13代Intel酷睿处理器的高性能平台。
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仆季鸣 2025-05-09 10:59:57
华硕B760M-TD5主板采用AMD B75芯片组，支持LGA 1150插槽的奔腾和酷睿i系列处理器，配备内存支持到40GB，板载2个PCIe 3.0插槽和2个SATA 6Gb/s接口，集成Realtek声卡和Realtek千兆网卡。
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那拉季漪 2025-05-09 13:55:27
华硕B760M-TD5是一款专为AMD Ryzen处理器设计的主板，具备双通道DDR4内存支持（最高32GB），PCIe 3.0接口群组、四个PCIe 2.0接口，支持具有快速显示功能的AMD Radeon加速图形处理单元（AGP）接口，提供6个SATA 3接口、双千兆以太网接口，支持千兆Wi-Fi 6（802.11ac Wave 2）和蓝牙5.0无线连接，并带有生物认证技术的安全防护与远程管理功能。
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悟孟雍 2025-05-09 12:38:09
华硕B760M-TD5主板是一款基于Intel B760芯片组的主板，支持PCIe 4.0技术。它拥有一个双通道DDR4内存插槽，最大支持32GB（2x16GB），并配备两个PCIe 4.0 x16插槽，以及多个USB 3.2 Gen 1接口、HDMI和DisplayPort输出端口。此外，它还集成了无线网络功能，包括Wi-Fi 6E和蓝牙5.2。
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佟叔婵 2025-05-10 15:12:12
华硕B760M-td5主板是一款基于Intel B760芯片组的中高端主板，以下是其主要参数：
1. 主板系列：TUF GAMING 2. 芯片组：Intel B760 3. 主板尺寸：MATX 4. 支持CPU系列：12/13代Intel Core处理器 5. 供电：12+1相供电设计，采用Dr.MOS设计，单路支持50A 6. 内存：支持DDR4内存，最高频率可达5333MHz（超频） 7. M.2插槽：2个PCIe 4.0 M.2接口，支持散热装甲 8. 显卡插槽：1个PCIe 5.0 x16插槽，1个PCIe 3.0 x16插槽（可转接为2个PCIe 3.0 x1插槽） 9. 网络接口：2.5G有线网卡，Wi-Fi 6无线网卡 10. I/O接口：1个USB 3.2 Gen2x2（20Gbps），4个USB 3.2 Gen1，1个USB 2.0，1个RJ45网络接口，1个HDMI接口，1个DisplayPort接口 11. 音频接口：Realtek ALC887芯片，支持5.1声道音频输出 12. 质保：3年有限保修
请注意，以上参数仅供参考，具体以实际产品为准。
1. 主板系列：TUF GAMING 2. 芯片组：Intel B760 3. 主板尺寸：MATX 4. 支持CPU系列：12/13代Intel Core处理器 5. 供电：12+1相供电设计，采用Dr.MOS设计，单路支持50A 6. 内存：支持DDR4内存，最高频率可达5333MHz（超频） 7. M.2插槽：2个PCIe 4.0 M.2接口，支持散热装甲 8. 显卡插槽：1个PCIe 5.0 x16插槽，1个PCIe 3.0 x16插槽（可转接为2个PCIe 3.0 x1插槽） 9. 网络接口：2.5G有线网卡，Wi-Fi 6无线网卡 10. I/O接口：1个USB 3.2 Gen2x2（20Gbps），4个USB 3.2 Gen1，1个USB 2.0，1个RJ45网络接口，1个HDMI接口，1个DisplayPort接口 11. 音频接口：Realtek ALC887芯片，支持5.1声道音频输出 12. 质保：3年有限保修
请注意，以上参数仅供参考，具体以实际产品为准。
